晶振主要由石英晶片、銀膜層電極、引線、支架和外殼等組成，是用電損耗很小的石英晶體經(jīng)精密切割磨削并鍍上電極焊上引線做成。這種晶體有一個很重要的機電效應特性，切割方向等密切相關(guān)。
在電子線路中，晶振的主要失效模式是開路、短路、頻率穩(wěn)定性差等。
造成開路、短路的原因主要為支架脫落、脫錫、外殼封裝系統(tǒng)機械損傷等，而造成頻率穩(wěn)定性差的因素很多。
晶振在使用和貯存過程中，隨著時間的變化而出現(xiàn)老化現(xiàn)象，通過對成品的解剖和原材料、制造工藝的分析，應用掃描電子顯微鏡的觀察，初步認為失效的晶振頻率穩(wěn)定性差是由使用的原材料不當、石英晶片表層清潔處理不良、表層污染、蒸發(fā)的銀膜層附著性差等因素造成的。
信息來源：泰藝晶振
